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科学技术 > 科学技术 > 一般工业技术 > 功率半导体器件封装技术 第2版

功率半导体器件封装技术 第2版

  • 价格 ￥ ￥99.00
    ISBN：978-7-111-78770-9
    作者：朱正宇 王可 刘璐 肖广源
    出版社：机械工业出版社发行室
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